SMT貼片加工使用回流焊接爐的五個階段
基于表面貼裝技術(shù)的制造已經(jīng)接管了電氣工程，并有充分的理由。 基于SMT的電路沒有在電路板上使用空間不足的孔，而是使用也可用作膠水的焊膏將組件直接放置在電路板上。
最難的部分是隨后的烘焙。 雖然有幾種可能的技術(shù)，但電路板必須精確升高到超過200度的溫度，才能正確熔化焊料。 就像在做晚餐時一樣，太少或過多的熱量會很快毀掉這個項目。
利用表面貼裝smt貼片加工廠技術(shù)的現(xiàn)代制造商使用稱為回流焊接烘箱的一體化設(shè)備來確保正確的電路板。 這些工程奇跡可以自動處理每塊電路板的加熱和冷卻，并通過一系列內(nèi)部腔室進(jìn)行處理。
回流焊爐的區(qū)域
1 - 預(yù)熱
第一個也是最長的階段是電路的預(yù)熱，這要求將其緩慢升至給定的溫度。 熱量分布必須均勻，否則電路板可能會彎曲。 這個階段可以持續(xù)幾分鐘，因為溫度僅提高了大約每秒3-5華氏度。
2 - 熱浸泡
達(dá)到預(yù)期的預(yù)熱點后，紙板通過第二個室，在該溫度下進(jìn)行熱浸60-120秒。 這樣可確保均勻的熱量分布，以及激活焊膏中的化學(xué)物質(zhì)，防止焊料變成微珠，否則會出現(xiàn)這種情況。
一旦熱浸完成并且部件移動，電路板應(yīng)處于熱平衡狀態(tài)。
3 - 回流
回流焊接過程的核心在這里發(fā)生，電路板被快速加熱到最高溫度以完全熔化焊料并將其焊接到電路板上。 這里可以使用幾種加熱方法，盡管傳統(tǒng)的對流烘焙仍然是最常見的。
時序在這里至關(guān)重要，因為焊料必須完全熔化，沒有時間從板上流下或開始汽化。 這個過程通常需要30-40秒。
4 - 冷卻
第四室迅速冷卻板，溫度降至86華氏度。 冷卻比加熱更迅速，因為快速冷卻促使焊料形成晶體結(jié)構(gòu)，從而與底層板產(chǎn)生良好的結(jié)合。
5 - 洗滌
并非所有的制造中心都包括洗滌過程，但它們應(yīng)該 - 現(xiàn)在它已被IPC等標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)普遍接受。 大多數(shù)形式的錫膏會留下化學(xué)殘留物，即使是那些被認(rèn)為“不干凈”的物質(zhì)。 另外，在制造過程中，微小的砂礫可能已經(jīng)進(jìn)入了電路板。
因此，最后一步是清洗完成的電路，通常使用簡單的去離子水和溫和的清潔劑，然后風(fēng)干。 在某些情況下，可能會使用特殊的溶劑。
SMT創(chuàng)造卓越的電路板
所有這些的結(jié)果是成品SMT電路板比較老的通孔電路板更小，更高效并且更能抵抗振動。 精密的電腦控制回流爐一次又一次地保證優(yōu)質(zhì)的最終產(chǎn)品。
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