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如何創(chuàng)建SMT貼片加工回流爐配置文件
來源：本站 時間：2020/03/11
盡管一些原始設備制造商（OEM）將印刷電路板組件（PCBA）視為商品，但始終如此生產(chǎn)它們需要時間來完善。 雖然電子制造服務（EMS）提供商在機器類型和品牌方面會有自己的偏好，但廣義而言，他們生產(chǎn)PCBAs的流程步驟是相同的。
但是，我們認為， 質量和一致性的差異在一個方面就是回流。 如果你沒有正確地分析烤箱，那么所有進入裝料機，編程機器，優(yōu)化生產(chǎn)，然后運行生產(chǎn)線的辛苦工作和努力都將被浪費。
那么如何去創(chuàng)建完美的表面貼裝（SMT貼片加工）回流爐配置文件？ 讓我們來找出答案。
在基線上工作
工程師通常會選擇之前使用過的并存儲在系統(tǒng)中的烘箱文件來啟動該過程。 一些EMS提供商將花費時間開發(fā)一系列“基準”配置文件，然后根據(jù)他們正在使用的PCBA選擇這些配置文件。 完成基線概況所需的時間將會帶來收益，因為大多數(shù)議會將落入其中。
基線配置文件可能包括：
一個致力于高溫的密集組裝
一個專用于“標準”組件
一個專用于包含敏感部件并需要較低溫度的組件
利用他們的技能，判斷力和經(jīng)驗，NPI工程師將選擇他們認為最適合新組件的輪廓和溫度設置。
請求一個樣本PCBA
理想情況下，OEM將向他們的組裝合作伙伴提供填充PCBA。 如果沒有提供，NPI工程師可以請求一個，以便在設置過程中使用它。 NPI工程師將把熱電偶連接到樣板上的多個位置。 這些應該被附加到具有不同程度的散熱的一系列組件 - 即變壓器，球柵陣列（BGA）和無源器件。
根據(jù)PCBA的大小，建議連接3到6個熱電偶，并且關鍵是它們連接正確。 EMS供應商經(jīng)常會將這些信息粘貼到位，但不幸的是，在此過程中它們有可能被抬起，導致測量的是空氣溫度，而不是電路板和導線溫度。
為了安全連接，我們建議應用：
高溫焊料將熱電偶固定到組件引線
粘合劑，如Chipbonder ，確保配合表面之間沒有殘留膠水
應特別注意BGA。 為獲得最佳效果，應在設備下方放置熱電偶，使其與端子直接接觸。 這可以通過在電路板的底面鉆一個小孔來實現(xiàn)，但這是一個破壞性的過程 - 因此從一開始就需要一個樣品PCBA。
PCBA將通過回流爐運行，熱電偶連接到數(shù)據(jù)記錄器 。 重要的是數(shù)據(jù)記錄器的位置正確，以免影響PCBA通過烤箱的移動 。 一旦PCBA通過烘箱，數(shù)據(jù)記錄儀的結果將被下載到選定的烘箱分析軟件中，這是對配置文件進行第一次實際分析的地方。
這一切都在細節(jié)中
每個焊膏制造商將推薦具有+和 - 容差的基線配置文件。 在可能的情況下，EMS提供商將嘗試在這些容差帶中間實現(xiàn)結果。 但是，某些組件要求將要求EMS提供商在這些容差的上限或下限工作。
NPI工程師將密切關注以下三個領域，以下建議假定使用熔點為217攝氏度（°C）的典型無鉛合金：
回流 - 這是溫度升高到230到250°C之間的區(qū)域。 一個關鍵的測量是回流時間，通常持續(xù)45到90秒。 檢查組件的最高溫度規(guī)格非常重要。
微調配置文件
根據(jù)數(shù)據(jù)記錄器的輸出， 工程師可能會決定進一步“調整”配置文件。 使用烤箱分析軟件， 工程師可以通過烤箱分析軟件修改某些烤箱參數(shù)（速度/溫度），然后查看“預測”結果。 根據(jù)我們的經(jīng)驗，我們發(fā)現(xiàn)預測工具非常準確 - 但是，它確實依賴于確保烤箱在軟件中的準確表現(xiàn)。 要做到這一點，軟件將需要了解烤箱的品牌和型號，區(qū)域數(shù)量和每個區(qū)域的長度。
如果 工程師對預測結果感到滿意，他們將對爐參數(shù)進行物理改變，并將其存儲在一個唯一的參考編號中，該參考編號通常由物料代碼，修訂級別以及該配置文件是用于頂部還是頂部PCBA的底部。
但是，我們認為， 質量和一致性的差異在一個方面就是回流。 如果你沒有正確地分析烤箱，那么所有進入裝料機，編程機器，優(yōu)化生產(chǎn)，然后運行生產(chǎn)線的辛苦工作和努力都將被浪費。
那么如何去創(chuàng)建完美的表面貼裝（SMT貼片加工）回流爐配置文件？ 讓我們來找出答案。
在基線上工作
工程師通常會選擇之前使用過的并存儲在系統(tǒng)中的烘箱文件來啟動該過程。 一些EMS提供商將花費時間開發(fā)一系列“基準”配置文件，然后根據(jù)他們正在使用的PCBA選擇這些配置文件。 完成基線概況所需的時間將會帶來收益，因為大多數(shù)議會將落入其中。
基線配置文件可能包括：
一個致力于高溫的密集組裝
一個專用于“標準”組件
一個專用于包含敏感部件并需要較低溫度的組件
利用他們的技能，判斷力和經(jīng)驗，NPI工程師將選擇他們認為最適合新組件的輪廓和溫度設置。
請求一個樣本PCBA
理想情況下，OEM將向他們的組裝合作伙伴提供填充PCBA。 如果沒有提供，NPI工程師可以請求一個，以便在設置過程中使用它。 NPI工程師將把熱電偶連接到樣板上的多個位置。 這些應該被附加到具有不同程度的散熱的一系列組件 - 即變壓器，球柵陣列（BGA）和無源器件。
根據(jù)PCBA的大小，建議連接3到6個熱電偶，并且關鍵是它們連接正確。 EMS供應商經(jīng)常會將這些信息粘貼到位，但不幸的是，在此過程中它們有可能被抬起，導致測量的是空氣溫度，而不是電路板和導線溫度。
為了安全連接，我們建議應用：
高溫焊料將熱電偶固定到組件引線
粘合劑，如Chipbonder ，確保配合表面之間沒有殘留膠水
應特別注意BGA。 為獲得最佳效果，應在設備下方放置熱電偶，使其與端子直接接觸。 這可以通過在電路板的底面鉆一個小孔來實現(xiàn)，但這是一個破壞性的過程 - 因此從一開始就需要一個樣品PCBA。
PCBA將通過回流爐運行，熱電偶連接到數(shù)據(jù)記錄器 。 重要的是數(shù)據(jù)記錄器的位置正確，以免影響PCBA通過烤箱的移動 。 一旦PCBA通過烘箱，數(shù)據(jù)記錄儀的結果將被下載到選定的烘箱分析軟件中，這是對配置文件進行第一次實際分析的地方。
這一切都在細節(jié)中
每個焊膏制造商將推薦具有+和 - 容差的基線配置文件。 在可能的情況下，EMS提供商將嘗試在這些容差帶中間實現(xiàn)結果。 但是，某些組件要求將要求EMS提供商在這些容差的上限或下限工作。
NPI工程師將密切關注以下三個領域，以下建議假定使用熔點為217攝氏度（°C）的典型無鉛合金：
斜坡 - 這是以°C /秒為單位測量的溫度升高速率，應在每秒1-3°C之間。 在電路板溫度從環(huán)境溫度變化到120°C的配置文件開始時，這將更加明顯。 如果不遵守這一規(guī)定，可能會導致組件損壞，這是制造商通常指定的一個區(qū)域組件。
浸泡 - 通常占總加熱隧道長度的33-50％，并使PCB暴露于相對穩(wěn)定的溫度，這將允許不同質量的組件在溫度上均勻。 浸泡區(qū)還可以使助熔劑濃縮并使揮發(fā)物從糊劑中逸出。回流 - 這是溫度升高到230到250°C之間的區(qū)域。 一個關鍵的測量是回流時間，通常持續(xù)45到90秒。 檢查組件的最高溫度規(guī)格非常重要。
微調配置文件
根據(jù)數(shù)據(jù)記錄器的輸出， 工程師可能會決定進一步“調整”配置文件。 使用烤箱分析軟件， 工程師可以通過烤箱分析軟件修改某些烤箱參數(shù)（速度/溫度），然后查看“預測”結果。 根據(jù)我們的經(jīng)驗，我們發(fā)現(xiàn)預測工具非常準確 - 但是，它確實依賴于確保烤箱在軟件中的準確表現(xiàn)。 要做到這一點，軟件將需要了解烤箱的品牌和型號，區(qū)域數(shù)量和每個區(qū)域的長度。
如果 工程師對預測結果感到滿意，他們將對爐參數(shù)進行物理改變，并將其存儲在一個唯一的參考編號中，該參考編號通常由物料代碼，修訂級別以及該配置文件是用于頂部還是頂部PCBA的底部。
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