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行業(yè)內(nèi)首選的PCB表面處理是什么?

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在印刷電路板的設(shè)計階段,需要做出的決定之一是要選擇哪種表面處理。 不幸的是,沒有一個“最好的”PCB表面拋光,所有的表面處理都有好的和壞的點。 選擇表面光潔度是基于最適合預(yù)期用途的折衷做出決定的問題。 

HASL

最廣泛使用的表面處理是HASL(熱空氣焊料流平)。 生產(chǎn)過程是將PCB浸入熔融焊料中,然后使用熱風刀清除多余部分,留下盡可能薄的焊料層。 這通常是最便宜的完成,并為通用板的一個很好的選擇。 HASL的一個缺點是,即使在熱風刀已經(jīng)清除盡可能多的過量之后,焊料的彎月面仍然會導(dǎo)致焊盤的邊緣稍微變圓。 這可能導(dǎo)致部件不準確放置,也會導(dǎo)致基準標記出現(xiàn)視覺問題。

OSP

OSP的最大優(yōu)勢( 有機可焊性防腐劑)成品板是價格。 OSP板比使用HASL,Immersion Silver或ENIG等其他表面制造的板要便宜。 OSP具有的另一個優(yōu)點,特別是與HASL成品板相比,其優(yōu)勢在于平板的平整度。OSP過去的問題是涂層不能很好地適應(yīng)多次熱循環(huán)。 在過去10年左右的時間里,這方面有所改進,但仍應(yīng)考慮仔細儲存PCB。

ENIG

ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)電路板表面處理的成本往往更高,但其可焊性,耐腐蝕性和平整性都達到了最佳效果。 它由一層底層鎳和一層薄金頂層組成。 金層非常薄,并不是為了提供軌道的主要結(jié)構(gòu),它只是用作鎳的保護涂層,以防止其在焊接前變色。 金具有極強的耐腐蝕性,因此ENIG有以下幾個優(yōu)點:它可以用手指觸摸而不會變色,保存期限非常長,墊/軌道非常扁平,方形 - 這對于精細表面安裝部件。

浸銀 

浸銀色印刷電路板是扁平的,通常成本低于ENIG,但具有更多的處理,包裝和存儲要求,導(dǎo)致保質(zhì)期更短。問題在于它很快變暗并受到觸摸的不利影響 - 通常銀飾會隨著時間的推移而變化,并且可能會被視為具有彩虹效果。 只要遵循制造商的指導(dǎo)方針,銀PCB就是一種經(jīng)濟高效的解決方案,但應(yīng)考慮到額外的質(zhì)量問題。 

首選的表面處理是。  。 

深圳市銘華航電SMT貼片加工:所有可用的表面處理都有其優(yōu)點,但一般來說,行業(yè)內(nèi)首選的表面處理是ENIG,因為與其他表面處理相比,它具有較長的保存期限,抗變色性,符合RoHS標準以及易于焊接。 它比Silver貴,但總體來說結(jié)果是值得的。


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