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當(dāng)組件發(fā)布時(shí)，可能會(huì)有很多原因?qū)е赂?- 其中一些會(huì)影響表面貼裝過程，有些則不會(huì)。 

元件貼裝程序是這個(gè)過程的一個(gè)方面，可能需要改變，但只有在必要的時(shí)候才可以 - 升級(jí)問題的原因可能只是PCB中的跟蹤改變，在這種情況下，貼裝程序沒有什么不同。 

改變的類型可以是： - 
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零件號(hào)碼更改/添加/刪除
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電路板參考更改/添加/刪除
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有很多方法可以比較文件，特別是快速，簡(jiǎn)單，軟件可免費(fèi)下載的文件稱為MELD - 可在此下載或鏈接如下： - 
BOM數(shù)據(jù)比較工具

meld-3.16.2-win32.zip
下載文件地址：http://www.surfacemountprocess.com/uploads/5/4/1/9/54196839/meld-3.16.2-win32.zip

深圳市銘華航電SMT貼片加工廠家:下圖顯示了用于查找上述差異的軟件