隨著PCB技術(shù)的進(jìn)步 ，不斷減少導(dǎo)體間距，裸露電路板的清潔度的重要性也隨之增加。 印刷電路板制造過(guò)程中的無(wú)機(jī)污染會(huì)導(dǎo)致電化學(xué)遷移。 電化學(xué)遷移是金屬離子在電勢(shì)存在下的溶解和運(yùn)動(dòng)，導(dǎo)致陽(yáng)極和陰極之間樹枝狀結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)。 這些樹枝狀生長(zhǎng)在一段時(shí)間內(nèi)很小，并不是“昨天”裸板的問(wèn)題。

隨著導(dǎo)體寬度和間距不斷縮小 ，傳播枝晶生長(zhǎng)的離子污染變得更加令人震驚。 令人驚訝的是，許多電路板組裝商仍然沒有用他們的裸板制造商解決PCB清潔問(wèn)題，或者他們依賴30多年前由軍方制定的電路板清潔規(guī)范。

當(dāng)前的PCB清潔度規(guī)格

目前該規(guī)范的內(nèi)容是“污染水平不應(yīng)大于氯化鈉的1.56μg/ cm2（10.06μg/ in2）”。 許多印刷品和圖紙仍然具有該聲明作為所提供的裸板的整體最終清潔度。 然而，軍事規(guī)范起源于裸板生產(chǎn)面板， 之前 使用阻焊劑 。 擔(dān)心的是，在阻焊層下面夾帶的高水平離子污染會(huì)影響阻焊層的粘附性，導(dǎo)致阻焊層起泡，空洞和剝落。

在測(cè)試成品裸露電路板的離子清潔度時(shí)，IPC 6012指出，PCB將按照溶劑萃取法（ROSE）方法進(jìn)行測(cè)試，并符合采購(gòu)文件。 這最終是設(shè)計(jì)師的決定，盡管將軍事標(biāo)準(zhǔn)作為基準(zhǔn)是一個(gè)好的開始，但它應(yīng)該被更高的技術(shù)委員會(huì)認(rèn)真重新審視。

清潔劑如ENIG，有利于獲得更清潔的PCB

IPC-5704：未填充電路板的IPC清潔度標(biāo)準(zhǔn)

IPC于2010年發(fā)布IPC-5704，這是對(duì)未組裝的印制板（又名裸板）的清潔要求。 在這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中，無(wú)機(jī)離子被分解，而以前只有氯化鈉被提及。 常見和流行的測(cè)試方法ROSE，Omega-meter和Ionograph只能測(cè)量低靈敏度的堿性氯化物。 為了實(shí)現(xiàn)IPC-5704中公布的無(wú)機(jī)離子的分解，需要進(jìn)行離子色譜測(cè)試。 在5704中，IPC確實(shí)說(shuō)明了與當(dāng)今技術(shù)和工藝水平相當(dāng)?shù)膫€(gè)別離子的最大污染限制，但是該標(biāo)準(zhǔn)尚未得到很大的普及。 離子色譜設(shè)備和測(cè)試的高成本使許多供應(yīng)商和用戶不能接受它。 重要的是要注意，該標(biāo)準(zhǔn)確實(shí)聲明應(yīng)使用離子色譜測(cè)試來(lái)處理源自標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法的不合格。

這種污染的來(lái)源在于電鍍和最終成品工藝中使用的氯化物化學(xué)物質(zhì)。 另一個(gè)重要貢獻(xiàn)者是熱空氣焊料水平和無(wú)鉛熱空氣焊劑水平的預(yù)熔化。 印刷電路板制造商通過(guò)在電鍍后立即沖洗來(lái)改進(jìn)其工藝。 殘留物更難以延遲去除，使用弱酸浴有助于中和離子，并在所有沖洗和清洗過(guò)程中使用去離子水。 自來(lái)水引入的離子可以抵消任何被去除的電鍍離子，因此使用自來(lái)水會(huì)深深地皺起眉頭。 向ENIG等非焊錫表面處理工藝轉(zhuǎn)移，有助于去除電路板制造工藝中的焊劑污染 。 與20年前相比，這些工藝改進(jìn)以及向無(wú)鉛清潔表面拋光的趨勢(shì)已經(jīng)幫助實(shí)現(xiàn)了更為干凈的裸板。

當(dāng)需要極端PCB清潔度時(shí)

深圳市銘華航電SMT貼片加工：如果要求裸板的極端清潔度（水平低于0.63μg/ cm2，4.0μg/ in2），最好設(shè)計(jì)盡可能少的“暴露層壓板”區(qū)域的PCB部件。 離子傾向于容易地從金屬和阻焊層表面上清洗掉，但是會(huì)留下未被電鍍或阻焊層覆蓋的電路板區(qū)域。 這種暴露的層壓板可能會(huì)造成離子污染，最終的電路板清潔工藝可能會(huì)對(duì)去除這些夾雜的污染物提出挑戰(zhàn)。 現(xiàn)在這些污染物會(huì)在離子色譜測(cè)試過(guò)程中泄漏出來(lái)，影響結(jié)果。