當(dāng)激光鉆孔設(shè)備在100美元以上，或等離子蝕刻設(shè)備非常危險(xiǎn)以至于需要將其安置在特殊房間中時(shí)，只有最大的公司才有能力購買制造最高技術(shù)印刷電路板所需的設(shè)備（多氯聯(lián)苯）。 保持良好產(chǎn)量的唯一方法是聘請(qǐng)一批經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師，他們了解該特定設(shè)備設(shè)備的細(xì)微差別。 今天， 時(shí)代和技術(shù)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，現(xiàn)在已不再是這種情況，從而允許更高效的中型高科技PCB制造商的存在。

高端PCB設(shè)備和功能

目前，最高端設(shè)備的成本已經(jīng)下降，同時(shí)功能顯著提高。 現(xiàn)在，許多以前通過手工完成或通過物理過程注冊(cè)的印刷電路板工藝自動(dòng)化，以實(shí)現(xiàn)更高的精度和可重復(fù)性。

隨著這項(xiàng)發(fā)明和激光直接成像（LDI）技術(shù)的不斷改進(jìn)，知名印刷電路板制造商可以生產(chǎn)出一條2密耳線和間距的印刷電路板，以及低至3密耳的阻焊層，從而不會(huì)在電路板上脫落一個(gè)基本的膠帶測(cè)試。

諸如帶有8個(gè)頭的計(jì)算機(jī)數(shù)字控制（CNC）鉆孔設(shè)備或激光噴射傳奇式打印機(jī)取代絲網(wǎng)印刷的改進(jìn)。 如此快速的飛針測(cè)試儀現(xiàn)在可以在幾分鐘內(nèi)完成。 這一切都允許中等市場(chǎng)的PCB制造商能夠準(zhǔn)確快速地生產(chǎn)業(yè)內(nèi)最高水平的PCB。

印刷電路板數(shù)控鉆孔設(shè)備

PCB行業(yè)面臨的當(dāng)前挑戰(zhàn)

當(dāng)今的行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是，美國，歐洲甚至中國的大型印刷電路板制造商已經(jīng)整合 。 公司真正需要制造中低量的高科技PCB。 盡管大量公司可以快速且經(jīng)濟(jì)高效地完成技術(shù)含量最低的印刷電路板，但很少有人投入人力，流程和設(shè)備來生產(chǎn)印刷電路板，其中包含更多高級(jí)功能，例如：

• 盲孔和埋孔

• 受控阻抗

• 通過墊

• 細(xì)線和空格（2/2）

• 重銅和多銅厚在同一層

• 混合PCB（RF＆FR-4）

• 高密度互連（HDI）和Microvias

• 返回鉆孔

• 軍事和ITAR產(chǎn)品，僅舉幾例...。

工程投資

除了工廠能力外，PCB制造商還必須投資于具有制造高科技PCB經(jīng)驗(yàn)水平的工程人員 。 高素質(zhì)的人員確保所有的DFM和DRC評(píng)估都準(zhǔn)確，及時(shí)地完成。 較小的PCB工廠有一個(gè)人擔(dān)任首席工程師，主管生產(chǎn)計(jì)劃員和主管人員，這不利于快速移動(dòng)并滿足客戶的嚴(yán)格要求。

現(xiàn)在，如果你是像蘋果這樣每月需要數(shù)百萬塊電路板的公司，那么你肯定需要與擁有資產(chǎn)負(fù)債表的公司一起工作，讓擁有數(shù)百件設(shè)備的巨大設(shè)施能夠支持這些大訂單。 對(duì)于需要每月需要100塊四層板的低層OEM，您可以承擔(dān)與低成本供應(yīng)商的合作，該供應(yīng)商在財(cái)務(wù)上不一定合理，因?yàn)閷ふ倚鹿?yīng)商以滿足低需求量的風(fēng)險(xiǎn)非常低。 現(xiàn)實(shí)情況是，具有高科技PCB需求的OEM必須與電路板制造商合作，銷售額達(dá)到2500萬美元或更高，以最大限度地降低風(fēng)險(xiǎn)。 那些已經(jīng)投資了技術(shù)并且定位于能夠吸收印刷電路板制造的典型繁榮和蕭條周期的公司。

結(jié)論

深圳市銘華航電SMT貼片加工：事實(shí)上，周圍的電路板制造商并不多，但它們依然存在。 神話是只有最大的PCB制造商才能生產(chǎn)高科技電路板，這已被揭穿。 具有適當(dāng)設(shè)備和工程的中型電路板制造商現(xiàn)在能夠提供最高技術(shù)的印刷電路板。 最終，具有簡(jiǎn)化操作的中型制造商證明其速度更快，同時(shí)能夠提供業(yè)內(nèi)最大的PCB制造商通常的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。