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波峰焊接缺陷提升抵抗印刷電路板

來源:本站     時間:2020/03/19

圖1顯示了焊接后從電路板表面抬起抗蝕劑的一個非常明顯的例子。 很簡單,這是由于不正確的印制板規(guī)格。 錫/鉛不應(yīng)用于專業(yè)電路板上的抗蝕劑下。 當(dāng)錫/鉛進(jìn)入液相時,它會膨脹并可能導(dǎo)致焊料和抗蝕劑之間的粘附力喪失。 如果抗蝕劑脆或薄,它將如圖1所示分開。如果涂層的厚度小于3-5μm,則可以使用錫/鉛,因為在波峰焊或回流焊時會有非常小的移動。



深圳市銘華航電SMT貼片加工:圖1:此處抬起的抗蝕劑是由于PCB的規(guī)格不正確。

    

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