1。分層

分層是PCB的一個(gè)長(zhǎng)期存在的問題，對(duì)常見問題的第一位。原因可能如下：

（1）包裝不當(dāng)或保存；

（2）存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，超過(guò)貯存期，PCB板的阻尼；

（三）材料或工藝問題；

（4）銅表面材料的選擇和分配不。

潮濕的問題更容易發(fā)生，即使有好的包裝，本廠還擁有恒溫恒濕倉(cāng)庫(kù)，運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中失去控制。但是，它可以與水處理、真空袋或?qū)щ婁X箔袋可以很好的保護(hù)和水分的入侵，和包裝袋的要求濕度指示卡。如果濕度卡發(fā)現(xiàn)超標(biāo)使用之前，它可以通過(guò)烘烤上線之前解決。烘烤條件通常是120度，4h。

其他可能的原因包括：布朗（黑）差，PP或內(nèi)板潮濕，PP膠量不足、壓力異常等。為了減少這種問題，特別要注意PCB供應(yīng)商管理相應(yīng)的流程和分層可靠性試驗(yàn)。熱應(yīng)力的試驗(yàn)為例，通過(guò)可靠性試驗(yàn)，King Sun試驗(yàn)的5倍以上，確認(rèn)樣品和批量生產(chǎn)是不分層，而用標(biāo)準(zhǔn)的普通工廠可能只是2次確認(rèn)曾經(jīng)幾個(gè)月。模擬安裝紅外測(cè)試也可以防止不良品流出，這是一個(gè)必須為優(yōu)秀的PCB廠。

當(dāng)然，公司本身的PCB設(shè)計(jì)也將帶來(lái)分層的隱患。例如，材料選擇Tg，最重要的是不需要的，PCB廠為了節(jié)省成本，當(dāng)然選擇普通Tg材料，耐溫性會(huì)比較差。時(shí)代在無(wú)鉛成為主流，選擇TG 145攝氏度以上是安全的。此外，開放的大銅面太密集埋藏區(qū)也是PCB分層的隱患，需要在設(shè)計(jì)中避免。

2可焊性差

可焊性也是最嚴(yán)重的問題之一，尤其是批量問題?？赡艿脑蚴潜砻嫖廴?、氧化、黑鎳、鎳厚度異常，防焊渣（影子），存放時(shí)間太長(zhǎng)，水分吸收，防焊墊，太厚（修復(fù)）。

污染和吸濕問題解決比較好，其他問題就更麻煩，也沒有辦法通過(guò)IQC檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)的。在這一點(diǎn)上，應(yīng)重視對(duì)過(guò)程能力和PCB工廠的質(zhì)量控制計(jì)劃。例如，黑鎳，需要看PCB廠是不是黃金，黃金滴濃度是否足夠穩(wěn)定的頻率分析，是否設(shè)置定期金剝離試驗(yàn)和P含量測(cè)試，內(nèi)部的可焊性測(cè)試是否有良好的執(zhí)行力。如果你能做得很好，然后有一個(gè)很小的機(jī)會(huì)，很多問題。焊墊，修不好，你需要了解維修標(biāo)準(zhǔn)的PCB供應(yīng)商，檢查人員和維修人員有良好的工作評(píng)價(jià)體系，確定墊密集區(qū)無(wú)法修復(fù)（如BGA和QFP）。

3.pcb翹曲

原因可能導(dǎo)致PCB翹曲，如材料的選擇、生產(chǎn)異常處理、重工業(yè)控制不佳，運(yùn)輸或儲(chǔ)存不當(dāng)，破洞的設(shè)計(jì)是不牢固的，而每一層的銅面積差異太大。最后的2個(gè)設(shè)計(jì)問題需要在設(shè)計(jì)初期審查避免，和PCB工廠可以模擬安裝紅外條件下進(jìn)行測(cè)試，從而避免了窮人的爐板彎曲。對(duì)一些薄板，包裝可以要求在包裝前的木漿板壓，避免后續(xù)的變形，在補(bǔ)丁同時(shí)添加夾防止裝置太重的彎板。

4。劃痕和銅暴露

劃傷露銅是最難測(cè)試的系統(tǒng)和管理PCB工廠執(zhí)行。問題嚴(yán)重和不嚴(yán)重，但是它帶來(lái)的質(zhì)量問題。PCB的許多公司會(huì)說(shuō)，這個(gè)問題是很難提高。作者已經(jīng)促進(jìn)了一大批PCB廠抓提高，發(fā)現(xiàn)很多時(shí)候不是壞事，但要去改變，沒有力量去改變。DPPM發(fā)出了重要的PCB廠，認(rèn)真推進(jìn)項(xiàng)目的改進(jìn)。所以解決這個(gè)問題的關(guān)鍵在于，推壓。

5。壞的阻抗

PCB的阻抗是一個(gè)手機(jī)板的射頻性能相關(guān)的重要指標(biāo)。常見的問題是，PCB批次之間的阻抗差異比較大。現(xiàn)在一般的阻抗測(cè)試是在板塊邊緣的PCB做的，不是用板的出貨量，讓供應(yīng)商支付每批的參考阻抗測(cè)試報(bào)告批，還需要比較的數(shù)據(jù)提供了董事會(huì)規(guī)模、董事會(huì)規(guī)模內(nèi)邊。

6.bga焊料空隙

BGA焊點(diǎn)空洞可能導(dǎo)致主芯片性能較差，不能在試驗(yàn)檢測(cè)、隱藏高風(fēng)險(xiǎn)。所以現(xiàn)在很多SMT工廠將貼上X光檢查后。原因可能是在PCB孔殘余液體或雜質(zhì)在高溫下蒸發(fā)，或在BGA焊盤的激光孔通不好。所以現(xiàn)在很多HDI板需要充填或半充填孔鍍制，可以避免這個(gè)問題的發(fā)生。

7。Solder Mask Peel

這類問題通常是PCB焊接過(guò)程控制異常，或選擇焊油墨不適合（便宜，非–金墨，不適合助焊劑），也可能是SMT，重工業(yè)溫度太高。為了防止批量問題的發(fā)生，為PCB供應(yīng)商制定相應(yīng)的可靠性測(cè)試要求和控制在不同的階段，這是必要的。

8 Vias堵壞

通孔堵壞主要是PCB廠技術(shù)能力不足或簡(jiǎn)化過(guò)程中，杰克的表現(xiàn)是不充分的，孔環(huán)已暴露的銅或銅暴露虛假。這可能會(huì)導(dǎo)致沒有足夠的焊接能力，短路片或組裝設(shè)備，在孔內(nèi)殘留的雜質(zhì)等。這些問題的出現(xiàn)，檢查可以發(fā)現(xiàn)，因此它可以在進(jìn)料檢驗(yàn)控制，要求PCB廠改進(jìn)。

9?？蓱z的尺寸

大小可能是不良的原因很多，容易PCB擴(kuò)張的過(guò)程中，供應(yīng)商調(diào)整鉆井程序/圖形/數(shù)控比例的形成過(guò)程，可以使安裝容易出現(xiàn)偏差、結(jié)構(gòu)良好問題。因?yàn)檫@個(gè)問題是很難檢查出來(lái)，只能依靠供應(yīng)商良好的過(guò)程控制，因此，供應(yīng)商的選擇需要特別注意。

10 Galvanic腐蝕。

在選擇性鍍金OSP工藝。由于黃金和銅之間的電位差，在OSP工藝銅墊與大側(cè)將繼續(xù)失去溶解成2價(jià)銅離子的電子，導(dǎo)致墊較小，后續(xù)的組件安裝和可靠性。這個(gè)問題雖然不經(jīng)常發(fā)生，它的設(shè)計(jì)是為了補(bǔ)償提前設(shè)置特殊的重工業(yè)的條件和限制在OSP工藝返工的次數(shù)，避免問題。

深圳市銘華航電貼片加工廠:上述問題都沒有被列入短路/開路，因?yàn)檫@是印刷電路板最基本的問題，其中板廠無(wú)法避免，主要看其工藝相對(duì)較高。