smt貼片加工廠家應該如何選擇錫膏以及注意事項
選擇合適的焊膏就像買一輛新車一樣：選擇看起來無窮無盡，這真的是一個偏好的問題。然而，最終歸結為三個考慮因素：（1）鉛與無鉛，（2）水洗與免清洗，（3）合金比。
鉛與無鉛
決定是否使用鉛或無鉛焊膏在很大程度上取決于產品的最終用途和目標市場。由于RoHS指令，消費市場幾乎完全脫離了傳統的錫鉛漿。然而，美國軍事和航空航天工業(yè)仍需要錫鉛焊料，并已獲得該指令的豁免。
鉛與無鉛焊料的使用仍然備受爭議。然而，如果您有興趣進入國際消費市場，最終無鉛就成為現實。雖然無鉛焊料可能更昂貴，但對于歐洲內外市場而言，制造相同產品的無鉛和錫鉛版本既重復又昂貴。
新的號召性用語
Mil-spec產品使用傳統的錫鉛焊料，因為許多專家認為，它的成本更低，板上更溫和，測試更好，更可靠。如果您不打算進入消費市場，請考慮使用錫鉛焊料。
水洗與免洗
水洗膏是標準選擇。在電路板通過回流階段后，焊劑殘留物被洗掉，使電路板看起來更整潔。
免清洗不需要額外的清潔步驟，因此比水洗更快。然而，出于美學原因，免洗不太常見。助焊劑在免清洗中的功能與水洗膏相同，但它會在板上留下殘留物，這不會產生最好看的產品。雖然一些專家認為，免清洗留下的助焊劑殘留物變得惰性，但其他專家認為，板上留下的任何殘留物可能會在產品生命周期的后期產生負面影響。
總的來說，決定使用水洗還是免洗是化妝品的問題。
選擇合適的合金比率
確定完美的焊膏合金比通常由裝配車間的制造工程師決定。制造工程師對該車間的回流焊爐以及合金比率最適合該產品的感覺有所了解。但是，了解選擇特定合金比例以充分了解您的成本的過程仍然很重要。問你自己：
什么強度和其他所需的屬性最適合您的裝配？
什么是首選的焊接和工作溫度？
焊接什么材料？什么與他們最相容？
考慮不同合金和金屬的延展性和延展性。
整個裝配的操作環(huán)境是什么？它會在極端溫度下運行還是受到振動或高壓？
Pb（鉛）：最常見的焊膏是SnPb（錫/鉛）組合。大多數電路板將使用63Sn / 37Pb（63％錫/ 37％鉛）合金比，但這取決于許多因素，如上所述。較高的可靠性變化包含一點銀，如Sn62 / Pb36 / Ag2（62％錫/ 36％鉛/ 2％銀）。有很多比例，但這些是最常見的。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：無鉛：為獲得高可靠性，SAC405（比SAC305更多的銀）和SnlnCe（非常適合熱循環(huán)性能）是最常見的。對于低成本焊膏，建議使用Sn992，SAC105和SAC0307。對于低熔點，BiSn，BiSnAg和InSn等共晶合金是最常見的。
