用于PCB電路板的ENEPIG鎳鈀金表面處理
用于印刷電路板的ENEPIG表面處理已經(jīng)存在了十年，但在過去十年中只是一種通用的表面處理。 ENEPIG通過以下3個不同步驟形成。步驟1沉積無電鍍鎳，然后是無電鍍鈀，最后是浸金閃光。
ENEPIG工藝比傳統(tǒng)的電解鎳金工藝便宜80％。 ENEPIG已廣泛應(yīng)用于：焊接，金線焊接，鋁線焊接和接觸電阻。作為IC封裝PCB基板的解決方案，它也非常有價值。與電解工藝不同，ENEPIG不需要匯流線，從而產(chǎn)生更高的靈活性和密度。
使用ENEPIG流程有很多好處。這個過程不受“黑鎳”的影響，這是由浸金制成的鎳表面的晶界腐蝕。它具有很高的引線鍵合強(qiáng)度，這對于鋁楔或金球鍵合非常有用。您可以在不使用焊料的情況下連接組件。這種表面處理可以承受多次無鉛回流焊接循環(huán)，具有極高的耐用性。它具有低接觸電阻能力，由于電阻更均勻，因此更容易預(yù)測電流強(qiáng)度。 ENEPIG表面具有無限的保質(zhì)期，因此不會失去光澤。
深圳市銘華航電SMT打樣：選擇ENEPIG飾面有很多好處。 Talon是一種無電和自催化鈀，具有成本效益，可焊線和非常穩(wěn)定。使用爪子的主要好處是鈀可以直接沉積在銅基板上或無電鍍鎳上。 GoBright TWX-40金電解質(zhì)直接用于無電鍍鈀沉積，其目標(biāo)是優(yōu)化ENIG工藝。
Altarea TPD-21是一種用于表面貼裝應(yīng)用的自動催化無電鍍鈀浴。 Altarea TPD-21非常適合引線鍵合和焊接。 KAT UF ENEPIG通用表面處理是一種獨(dú)特的Ni / Pd / Au表面處理。這種表面處理極為可焊接，鋁和金線可粘合，并具有出色的接觸表面性能。
