SMT貼片加工時(shí)如何防止電子元件在回流過程中脫落？
SMT貼片加工時(shí)如何防止電子元件在回流過程中脫落是貼片廠家面臨的持續(xù)挑戰(zhàn)之一是可靠地生產(chǎn)日益復(fù)雜的產(chǎn)品組件的需求。
通常，包含在這些產(chǎn)品中的印刷電路板組件（PCBA）需要將元件放置在電路板的頂側(cè)和底側(cè)上。因此，CEM必須通過PCBA兩次通過回流過程 - 依靠表面張力的魔力不讓它們失效 - 字面意思。
當(dāng)電路板底部有相對(duì)小而輕的電子元件時(shí)，這個(gè)過程通常不是問題，但是當(dāng)有更大更重的部件時(shí)呢？那么，通常CEM必須使用粘合劑點(diǎn)或“膠水”進(jìn)行另一個(gè)過程，以確保在PCBA第二次通過回流焊爐時(shí)組件牢固地固定到位。
在這篇博文中，我們將看看這個(gè)過程可以采用的不同方式，并在兩者之間進(jìn)行快速的時(shí)間和成本比較。
簡(jiǎn)單來說，有兩種不同的方法來施加相對(duì)少量的粘合劑：手工使用藥筒/注射器溶液;或通過需要一臺(tái)專業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化過程。
手工點(diǎn)膠
不出所料，手工分配粘合劑是一種相對(duì)低成本的選擇 - 盡管如果需要注意大量設(shè)備或批量相對(duì)較高，這可能會(huì)非常耗時(shí)。雖然這種方法非常適合小批量生產(chǎn)，但它確實(shí)依賴于操作員在每個(gè)板之間的一致性，因此整個(gè)過程的可靠性有時(shí)會(huì)受到質(zhì)疑。
要了解手工分配粘合劑所需的時(shí)間和成本，讓我們看一個(gè)案例研究的例子，其中包括：
一個(gè)人口稠密的雙面板，兩側(cè)都有厚重的表面貼裝（SMT）元件。
電路板下面的x9重型元件（電感器）;每個(gè)組件需要x2個(gè)粘合劑點(diǎn)。
分批訂購400。因此，批次中需要總共7,200個(gè)粘合劑點(diǎn)。
在這種情況下，每個(gè)PCBA從SMT線移除并被帶到專用膠合區(qū)域大約三分鐘，以便施加粘合劑。如果我們假設(shè)生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)營(yíng)成本在每小時(shí)100英鎊的范圍內(nèi)，那么這個(gè)手工工作代表20小時(shí)的時(shí)間，因此（假設(shè)SMT生產(chǎn)線閑置，直到PCA從膠合過程返回）到2000英鎊的成本。
那么這與自動(dòng)化解決方案相比如何呢？
通過機(jī)器分配粘合劑
許多制造商現(xiàn)在提供用于分配少量粘合劑的自動(dòng)化解決方案 - 例如DEK及其“Stinger”集成分配模塊。此可選附件設(shè)計(jì)用于在打印周期后依次將粘合劑點(diǎn)或添加劑焊膏分配到PCB上。該模塊集成在打印機(jī)中，由三個(gè)關(guān)鍵組件組成：模塊硬件本身，控制器和操作軟件。
如果打印機(jī)循環(huán)時(shí)間長(zhǎng)于最慢機(jī)器的放置時(shí)間，不僅粘合劑放置的準(zhǔn)確性得到改善，而且Stinger在沒有額外時(shí)間或成本的情況下分配粘合劑。 CEM投資這種自動(dòng)化解決方案的另一個(gè)明顯好處是，它們?cè)谥行突虼笮团沃胁皇芟拗啤?
自動(dòng)分配模塊的成本可能在1萬至12,000英鎊之間。然而，提供CEM正在構(gòu)建需要此過程的許多不同的板或者持續(xù)需求以中等數(shù)量建立，與上面的手動(dòng)案例研究相比，很容易看出這將如何最終為自己付出代價(jià)。 。
值得一提的是，還有一些更大的“在線”點(diǎn)膠系統(tǒng)。 這些往往提供更高的加工速度，更嚴(yán)格的公差以及改變?nèi)魏握澈蟿┑某叽?，形狀和深度的能力?它們還具有更大的價(jià)格標(biāo)簽：在某些情況下，它是集成模塊解決方案的四到五倍。 因此，除非CEM確信他們具有所需的吞吐量水平才能看到回報(bào)，否則他們不太可能在其設(shè)備列表中添加一個(gè)。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：你有它。 手動(dòng)和自動(dòng)點(diǎn)膠選項(xiàng)之間的快速時(shí)間和成本比較，有助于克服電子制造中雙面PCBA的挑戰(zhàn)。 雖然Stinger這個(gè)名字可能會(huì)讓人想起蜜蜂，黃蜂，汽車追逐或軍事硬件的圖像，但投資這種解決方案的CEM可以幫助確保他們的客戶不會(huì)受到質(zhì)量差的PCBA或令人討厭的返工成本的影響。
