3D打印可顛覆生產(chǎn)PCB的革命性方法
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，印刷電路板（也稱為PCB）也必須如此。今天的PCB越來越小，層數(shù)和復(fù)雜系統(tǒng)越來越多。它們看起來很像他們的祖先，并且以更有效的方式生產(chǎn)。這是由于更復(fù)雜的軟件，可靠的印刷電路板測試和細(xì)致的制造實(shí)踐。
印刷電路板測試承諾質(zhì)量和保證您獲得電子產(chǎn)品的頂級產(chǎn)品！
旨在改進(jìn)功能的復(fù)雜性和行業(yè)的增加為PCB制造帶來了新的挑戰(zhàn)和可能性。特別有一種可能性是3D打印印刷電子設(shè)備，通常稱為3D PE及其對電氣系統(tǒng)設(shè)計的影響。
預(yù)計3D PE技術(shù)將極大地影響電氣系統(tǒng)在不久的將來的設(shè)計。它可以創(chuàng)建可以采用各種形狀和大小的3D電路。 3D打印有可能提供出色的制造和技術(shù)優(yōu)勢。除了執(zhí)行印刷電路板測試的更高可靠性外，3D PE還具有以下優(yōu)點(diǎn)：
新穎的設(shè)計：通過采用2D打印無法實(shí)現(xiàn)的任何新形狀，3D PE可實(shí)現(xiàn)新的電子產(chǎn)品功能和創(chuàng)新。它們的形狀可以匹配任何電路，同時仍然可以處理其機(jī)械和光學(xué)功能。
提高效率：通過使用數(shù)字技術(shù)的增材制造來創(chuàng)建3D PE。與2D PCB工藝相比，它僅使用PCB所需的材料，從而減少浪費(fèi)。此外，數(shù)字化生產(chǎn)過程可以潛在地消除人為錯誤或減少失敗的機(jī)會，確保更高的效率。
環(huán)保：使用3D PE制造，PCB公司可以使用任何類型的基板材料。他們可以選擇更便宜和可回收的材料，保證環(huán)保生產(chǎn)。
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠：雖然目前3D PE的應(yīng)用非常有限，但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為這種相當(dāng)新的PCB技術(shù)將會擴(kuò)展。預(yù)期的發(fā)展將涉及以下領(lǐng)域：要打印的表面類型，打印所需的制造工具，印刷電路板測試技術(shù)以及要添加的SMD類型。
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