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針孔和吹孔焊接缺陷
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針孔焊接缺陷或吹氣焊接焊接缺陷是由波峰焊接期間印刷電路板除氣引起的問(wèn)題。
針孔焊接波峰焊過(guò)程中的缺陷和吹孔通常與鍍銅的厚度有關(guān)。 電路板中的水分通過(guò)薄銅鍍層或電鍍中的空隙逃逸。 通孔中的電鍍應(yīng)至少為25um，以阻止電路板中的水分變成水蒸氣并在波峰焊過(guò)程中通過(guò)銅壁放氣。
如果針孔/氣孔/放氣發(fā)生，在波峰焊接期間要檢查的內(nèi)容：
確保Topside溫度或整體電路板溫度不要太低。低溫會(huì)吸收波峰焊過(guò)程中排出的水分。
通過(guò)任何通孔電子元件確保沒(méi)有夾帶的液體/液體。
檢查所有化學(xué)污染物在PC工廠中徹底清除。
確保孔中沒(méi)有污染。
確保孔的頂部未被組件主體覆蓋或閃爍
確保焊料溫度既不太高也不太低。
預(yù)熱太低了嗎？
確保Flux SP GR不太低。
確保助焊劑不被污染，并均勻涂抹助焊劑。助焊劑吹出不足或助焊劑噴涂不均勻會(huì)導(dǎo)致針孔或氣孔缺陷。
確保板托盤(pán)不太熱
輸送機(jī)速度是高還是低。
電路板是否未正確安裝在傳送帶上？
檢查焊接波高不是太高也不是太低。不均勻的焊波也會(huì)導(dǎo)致針孔和氣孔缺陷。
應(yīng)正確處理電路板和所有組件，并且沒(méi)有污染。
檢查綠色掩模是否有缺陷且電路板是否未被氧化。
除氣/吹氣孔/針孔缺陷的其他原因：
層壓板中的水分
孔中電鍍不良
洞中的面具
引線孔比不匹配
內(nèi)部地平面
組件方向太大
解決方案和注意事項(xiàng) - 如何避免針孔和氣孔缺陷：
通過(guò)至少25um的鍍銅來(lái)提高電路板質(zhì)量。
烘烤或預(yù)熱電路板會(huì)將水從電路板中取出。
將PCB存放在防潮柜中。
將電路板存放在防潮ESD袋中。
綠色在存儲(chǔ)時(shí)屏蔽電路板。
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