貼片打樣廠家選擇SMT貼片機的主要技術指標
貼裝機的主要技術指標包括貼裝精度、貼片速度、對中方式、貼裝面積、貼裝功能、可貼裝元件種類數(shù)、編程及程序優(yōu)化'
(1）貼裝精度
貼裝精度包括3個內(nèi)容:貼裝（定位）精度、分辨率、重復精度。
①貼裝精度:是指元器件貼裝后相對于印制板標準的目標貼裝位置的偏移量。貼片定位精|度主要取決于貼裝頭在X、Y導軌上移動的精度,以及貼裝頭Z軸的旋轉精度,與CCD的分辨率有關,還與PCB設計（如Mark不規(guī)范）、元件尺寸精度誤差、編程等因素有關。其中,編程坐標是否精確對貼裝精度影響最大,也就是說,與貼片程序中X、Y、f(旋轉角度)坐標的準確度有關。一般來講,貼裝Chip 元器件要求達到±0.mm,貼裝高密度、窄間距的SMD至少要求達到±0.06mm,目前,多功能機一般要求達到3o,高速機要求達到6G。
②分辨率:是指貼裝機運行時最小增量（如絲杠的每個步進為0.0lmm,那么該貼裝機的分|辨率為0.0lmm,光柵尺的最小讀數(shù)為0.00lmm,其分辨率為0.001mm）的一種度量,衡量機器|本身精度時,分辨率是重要的指標。
③重復精度:是指貼裝頭重復返回標定點的能力。重復精度與機器使用的材料、結構、機加精度等因素有關。
貼裝精度、分辨率、重復精度之間有一定關系。分辨率、重復精度是機器固有性能,是決定貼裝精度的主要因素,貼裝精度還與設備軟件、編程、操作,以及設備維護保養(yǎng)有關。
(2）貼裝速度
貼裝速度是指在一定范圍內(nèi),料架固定,每個元件的貼裝時間。目前高速機貼裝Chip 元件 的速度為0.06～0.03s;多功能機一般都是中速機,貼裝QFP的速度在1～2s,貼裝Chip 元件為0.3～0.6s,目前多功能機也能達到0.25 以內(nèi)。
|按IPC9850標準（貼裝機驗收標準）,貼裝速度用cph來表示,cph是指每小時在200mm×200mm貼片面積范圍內(nèi)貼裝元件的數(shù)量。Chip 元件（指小元件）與QFP等大器件的貼裝速度分別表示,如貼裝Chip 元件的速度大于等于1200cph,貼裝QFP的速度大于等于1800cph。
(3）貼裝角度
貼裝角度一般為0°～360°,分辨率為0.1°～0.001"。
（4）元器件吸裝率
元器件吸裝率是指貼裝機準確拾取和貼放的能力,用%表示,數(shù)值越大越好。例如,元器件吸裝率99.9%,是指拾放1000個元器件允許拋料數(shù)為小于1個元器件。
（5）貼裝面積
貼裝面積由貼裝機傳輸軌道及貼裝頭運動范圍決定,一般最小PCB尺寸為50mmx50mm,最 大PCB尺寸應大于250mmx300mm。不同廠家的機器最大貼裝面積是不一樣的,一般同一種機型的機器最大PCB尺寸也分為大、中、小3種規(guī)格。
| 例如,日本JUKI貼裝機的貼裝面積有以下幾種規(guī)格（單位:mm):PCB允許長×寬=330×250～50×50;410x×360～50x50 510×360～50x50;510x×460～50x50
(6）貼裝功能
|一般高速貼裝機可以貼裝各種Chip 元件和較小的SMD 器件（最大25mmx30mm左右）;多功能機可以貼裝 0.6mmx0.3mm(目前最小可貼裝 0.3mmx0.15mm）～54mmx54mm（最大60mmx60mm）SMD 器件,可貼元件包括Chip、Melf、QFP、PLCC、BGA、CSP、FC、Conector及異型元件,還可以貼裝長度為150mm以上的連接器等異形元器件。
（7）貼裝高度
貼裝高度是指貼裝機能夠貼裝的最大的元件高度。一般高速機的貼裝高度為6mm 左右,高精度多功能機為10～20mm。
（8)可貼裝元器件種類數(shù)
可貼裝元器件種類數(shù)是由貼裝機料站位置(以能容納 8mm 編帶供料器的數(shù)量來衡量）的數(shù)量決定的。一般高速貼裝機料站位置大于120個,多功能機料站位置在60～120之間。
（9)編程功能
編程功能是指在線和離線編程優(yōu)化功能。
