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銘華航電SMT設備配置及周邊配套簡介

來源:本站     時間:2020/03/07

銘華航電SMT貼片加工SMT設備配置及周邊配套簡介
一、SMT主要設備的技術指標、行業(yè)常規(guī)及銘華航電配置狀況
SMT主要設備的技術指標要求  行業(yè)內(nèi)常規(guī)品牌 銘華航電配置(量產(chǎn)) 銘華航電配置(快捷)
1.印刷機的主要技術指標   全自動印刷機類:
DEK、MPM、GKG、正實
GKG-G5 正實-A5
最大印刷面積根據(jù)最大的PCB尺寸確定。  
印刷精度根據(jù)印制板組裝密度和引腳間距或球距尺寸最小的器件確定。  
印刷速度根據(jù)產(chǎn)量要求確定。  
2.貼片機的主要技術指標   全自動模塊化高速貼片機:
Panasonic:CM402/602
  及其升級版本NPM-D3
FUJI:NXT/NXT2
Siemens:HS5
全自動高速泛用機:
Panasonic:NPM-TT
FUJI: XP241E/XP242E
Siemens:GSM
全自動中高速貼片機:
松下YSM20/YSM24
FUJI:CP6
JUKI:KE2050/2060/2070/2080
全自動高速泛用機:
松下NPM-TT
JUKI:FX-1/FX-3
1.單線Panasonic NPM-D3 *2+NPM TT *1:
適用:0201~45*45mm
 BGA球間距0.3~1.5mm
精度: 30um   
標稱速度:
84000cph*2+25000cph
2.單線日平均實際產(chǎn)能高達300萬點/天
3.當前配置4條線
1.單線 YSM20 *1 :
適用:0201~45*45mm
  BGA球間距0.3~1.5mm   
精度: 30um,
標稱速度:45000cph
另配置料臺車3臺、備料供電臺3臺
2.當前配置3條,2017年度內(nèi)目標10條線
(1)貼片精度據(jù)貼裝元器件引腳間距或球距的最小尺寸確定。  
(2)貼片速度據(jù)產(chǎn)量要求確定。  
(3)對中方式據(jù)產(chǎn)品的組裝密度和貼裝元器件引腳間距或球距的最小尺寸確定
                  高密度窄間距時應選擇全光學對中方式。  
(4)貼裝面積據(jù)最大和最小的PCB尺寸確定。  
(5)貼裝功能據(jù)貼裝元器件封裝形式的種類確定。  
(6)元件種類據(jù)貼裝元件種類的數(shù)量確定對貼片機料站位置的數(shù)量要求。  
*編程功能如果是多品種、中小批量生產(chǎn)應考慮配置離線編程設備和軟件  
3.再流焊爐的主要技術指材料   國內(nèi)一線品牌:勁拓、日東;
國內(nèi)二線品牌,如凱泰、邁瑞、萬德盛
勁拓JT-JTE1000D:
上/下十溫區(qū),
雙軌道+鏈條
勁拓JT-JTE800D:
上/下八溫區(qū),
雙軌道+鏈條
(1)溫度控制精度應達到土0.1—0.2℃。  
(2)傳輸帶橫向溫差要求5℃以下。  
(3)溫度曲線測試功能如果設備無此配置應外購溫度曲線采集器。  
(4)最高加熱溫度據(jù)焊接材料和基板材料確定,最優(yōu)應選擇350℃以上
(5)加熱區(qū)數(shù)量和長度據(jù)產(chǎn)量要求,中小批量生產(chǎn)選擇4-5溫區(qū),加熱區(qū)長度
                 1.8m左右即能滿足要求,加熱區(qū)數(shù)量越多越容易調(diào)整溫度曲線。  
(6)傳送帶寬度根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。 
二、銘華航電SMT周邊配套設施  
冰箱用于——存儲焊膏、紅膠等冷藏輔助物料 配置專用
錫膏攪拌機——用于攪拌錫膏并使錫膏均勻、充分混合并流暢利于印刷品質(zhì) 配置全自動專用
干燥儲存箱——用于存儲需要防潮保存的SMD器件如開封待用BGA等 配置專用
烘烤箱——用于已受潮SMD器件的去潮處理,或開封未用完品密封前除濕 配置全自動專用
SMD、THC返修裝置及電烙鐵等工具——用于對焊接不合格元器件的返修 配套專用
質(zhì)量檢測裝置-全自動視覺檢測AOI 配套專用
質(zhì)量檢測裝置-BGA X-ray檢測 日聯(lián)AX8200
三、SMT生產(chǎn)環(huán)境及配套設施
無塵車間(千級) SMT全無塵靜電防護車間,進入車間所有人員經(jīng)風淋室除塵并經(jīng)粘塵墊才能入內(nèi)
ESD靜電系統(tǒng) 靜電接地系統(tǒng)及日常點檢,SMT車間無塵靜電服和靜電工鞋,并接觸ESD敏感元器件人員配有靜
電手腕帶


自動印刷機


雅馬哈高速貼片機

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