SMT貼片-爐溫曲線(xiàn)作業(yè)規(guī)范
1. 目的：規(guī)范相關(guān)人員正確設(shè)定爐溫曲線(xiàn)，保證SMT產(chǎn)品質(zhì)量。
2. 范圍：適用于SMT明高廠(chǎng)商有鉛錫膏爐溫曲線(xiàn)設(shè)置。
3. 職責(zé)：
工程部：按本程序?qū)t溫進(jìn)行設(shè)置。
品質(zhì)部：按本程序?qū)t溫設(shè)置進(jìn)行檢查。
4. 作業(yè)內(nèi)容：
4.1測(cè)試方法：根據(jù)要生產(chǎn)的產(chǎn)品確定熱容量類(lèi)別，采用客戶(hù)提供的成品或與之相符的空板測(cè)溫板測(cè)試是否符合相應(yīng)類(lèi)別的曲線(xiàn)要求；如果符合要求，則實(shí)際生產(chǎn)的單板也符合回流曲線(xiàn)要求。
4.2設(shè)定原則：
4.2.1 SMT生產(chǎn)新產(chǎn)品，不能對(duì)所有產(chǎn)品提供報(bào)廢單板進(jìn)行爐溫測(cè)試，采用以下方法設(shè)置爐溫參數(shù)。
4.2.2錫膏對(duì)溫度曲線(xiàn)的要求如下：
4.2.3 元器件的要求：所設(shè)溫度必須滿(mǎn)足全部貼片器件本身對(duì)回流曲線(xiàn)的要求，溫度太高對(duì)元器件造成潛在的損傷；對(duì)繼電器、晶振和熱敏器件，溫度取能滿(mǎn)足焊接要求的下限。
4.2.4 元器件的布局和封裝：主要考慮器件封裝的形式，對(duì)于元件密度高的單板，以及單板上有PLCC、BGA等吸熱大且熱均性能差的元器件，預(yù)熱時(shí)間和溫度取上限，PCB的兩面要分開(kāi)劃分級(jí)別。
4.2.5 PCB的厚度和材質(zhì)：PCB越厚，均熱所需的時(shí)間越長(zhǎng)；對(duì)于特殊材質(zhì)，須滿(mǎn)足其提供的加熱條件，主要是其回流時(shí)所能承受的最高溫度和持續(xù)時(shí)間限制。
4.2.6 雙面回流工藝方面的考慮：雙面回流焊接的板，先生產(chǎn)元器件焊盤(pán)和PCB焊盤(pán)重合面積之比較小的一面，在比值相似的情況下，優(yōu)先生產(chǎn)元器件數(shù)量少的面；在設(shè)定第二面溫度時(shí)，在回流區(qū)，第一面如有易掉落元件，上下溫度設(shè)定要有5—10度差別。
4.2.7 產(chǎn)能的要求：當(dāng)回流爐的鏈速設(shè)置成為生產(chǎn)的瓶頸時(shí)，要提高鏈速或提高加熱區(qū)的溫度(風(fēng)速不變)來(lái)滿(mǎn)足生產(chǎn)的要求。
4.2.8 設(shè)備的因素：加熱方式，加熱區(qū)的長(zhǎng)度，廢氣的排放，進(jìn)氣的流量大小影響回流。
4.2.9 下限原則：在能滿(mǎn)足焊接要求的前提下，為減少溫度對(duì)元器件及PCB的傷害，溫度高低應(yīng)取下限。
4.2 IPQC按回流爐曲線(xiàn)要求對(duì)實(shí)際測(cè)量曲線(xiàn)進(jìn)行對(duì)比，檢查是否符合規(guī)定要求，
5.注意事項(xiàng)：
5.1 以上的各溫區(qū)溫度設(shè)置僅為參考設(shè)置，具體的溫度設(shè)置應(yīng)根據(jù)回流爐的狀況和錫膏型號(hào)來(lái)定，但是實(shí)際測(cè)試出的溫度曲線(xiàn)要符合上述溫度曲線(xiàn)要求。
5.2 小銘打樣SMT貼片加工：連續(xù)生產(chǎn)同一種產(chǎn)品時(shí)每班測(cè)量一次爐溫曲線(xiàn)；新產(chǎn)品試產(chǎn)前和轉(zhuǎn)線(xiàn)前應(yīng)測(cè)一次爐溫曲線(xiàn)，不得隨便改動(dòng)溫度設(shè)置。（除客戶(hù)特殊要求外）。
