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高密度互連(HDI)PCB線路板

來源:本站     時(shí)間:2020/03/13

HDI PCB是印制電路板,其布線和焊盤連接密度比傳統(tǒng)PCB高得多。 

HDI PCB具有更精細(xì)的線條,更緊密的空間,更小的捕獲焊盤和微型過孔。 

HDI PCB制造是一個(gè)不斷增長(zhǎng)的領(lǐng)域,因?yàn)殡S著消費(fèi)電子終端產(chǎn)品以更小的外形尺寸生產(chǎn),市場(chǎng)對(duì)可處理高速信號(hào)并減少信號(hào)損失的輕薄PCB的市場(chǎng)需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。

由于市場(chǎng)對(duì)HDI PCB制造的需求,服務(wù)于多個(gè)行業(yè)的客戶,其中包括:

  1. 汽車(發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元,GPS,儀表板電子)

  2. 電腦(筆記本電腦,平板電腦,可穿戴電子設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng) - 物聯(lián)網(wǎng))

  3. 通信(手機(jī),模塊,路由器,交換機(jī))

  4. 數(shù)字(相機(jī),音頻,視頻)

HDI PCB制造能力:

  1. 埋入式,盲孔和微孔

  2. NCVF

  3. 銅填充

  4. 順序?qū)訅?/span>

  5. 3/3 Traces / Space

  6. 5%阻抗

深圳市銘華航電SMT貼片加工目前一些先進(jìn)的PCB廠商可以生產(chǎn)多達(dá)40層的順序?qū)訅喊濉?/span> 

我們的設(shè)施已經(jīng)配備了最先進(jìn)的激光鉆孔機(jī),能夠進(jìn)行小至0.002英寸的激光鉆孔。

 采用最新的HDI技術(shù),我們可以生產(chǎn)內(nèi)層和外層,只需3/3 Trace / Space即可提供出色的注冊(cè)。

 

技術(shù)矩陣
激光鉆 0.002"
銅墊 0.008"
微Via 最大。 8
最小的BGA 0.40毫米
跟蹤/空間 0.003 “/0.003”
阻抗 5%





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