PCB中工藝邊與MARK點(diǎn)畫(huà)法與注意事項(xiàng)
PCB在開(kāi)展SMT貼片加工的時(shí)候（SMT），通常有3種方法（基于開(kāi)鋼網(wǎng)的情況）：全手工、半自動(dòng)、全自動(dòng)。全手工就是刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件都是手工進(jìn)行操作。半自動(dòng)就是指手工刷鋼網(wǎng)，置放電子元器件上自動(dòng)貼片機(jī)。全自動(dòng)就是指刷鋼網(wǎng)和置放電子元器件都是機(jī)器設(shè)備全自動(dòng)實(shí)現(xiàn)。對(duì)于全手工的大家就很好理解，畢竟人是活的，最智能的，碰到突發(fā)情況都可以想辦法處理。可是機(jī)器設(shè)備不一樣，它怎么知道這個(gè)電子元器件放到PCB的哪個(gè)位置呢？并且恰好和焊盤(pán)相互對(duì)應(yīng)，芯片方位也不能錯(cuò)。在《PADS輸出BOM表和位號(hào)圖》中大家有提及如何輸出元件坐標(biāo)，里面就會(huì)有每個(gè)元件在PCB中的位置和方位信息，如下圖所示：
自動(dòng)貼片機(jī)就是依據(jù)這些數(shù)據(jù)來(lái)開(kāi)展定位的，可是這就需要一個(gè)定位點(diǎn)，而Mark點(diǎn)就是做為這個(gè)定位點(diǎn)而存在的。smt貼片機(jī)便會(huì)辨識(shí)這個(gè)Mark點(diǎn)做為定位點(diǎn)，隨后依據(jù)坐標(biāo)和方位信息辨識(shí)電子元器件的位置和方位。通常Mark點(diǎn)在單片的對(duì)角線上各放一個(gè)，成對(duì)出現(xiàn)，且按該對(duì)角線畫(huà)出的矩形最好能包括該單片上所有的電子元器件。自然也可以做在工藝邊上，同樣需要放到對(duì)角線且成對(duì)出現(xiàn)。
那么工藝邊是怎么回事呢？同樣，如果是全手工，工藝邊可以不需要，因?yàn)樘砑庸に囘呅枰嗟陌宀??？墒菫榱丝梢允褂胹mt貼片機(jī)，就需要添加工藝邊，這樣smt貼片機(jī)才能使用夾具夾住PCB。自然如果單個(gè)PCB比較大，并且在距離板子邊緣5mm沒(méi)有電子元器件則可以不需要工藝邊，夾具直接夾住板子就可以。另外在工藝邊上除了添加Mark點(diǎn)之外，還需要添加定位孔，這個(gè)主要是測(cè)試的時(shí)候使用。
那么了解了工藝邊和Mark點(diǎn)的用處之后，接下來(lái)大家就來(lái)看一下兩個(gè)的要求以及如何添加。
1、工藝邊
寬度不小于5mm，長(zhǎng)度和板子等長(zhǎng)即可。在拼板和單片都可以使用，上面可以打上Mark點(diǎn)和定位孔。定位孔為通孔，直徑為3mm左右。
對(duì)于工藝邊的制作方法和拼板類似，使用2D線在所有層上畫(huà)出和PCB等長(zhǎng)，寬度5mm的圖形，并且和原先的PCB開(kāi)展連接，連接方式可以是V割、郵票孔或者連接條，依據(jù)實(shí)際需要。具體的操作過(guò)程可以看一下視頻。做好的工藝邊。
2、Mark點(diǎn)
Mark點(diǎn)有兩部分，一個(gè)是中間的標(biāo)記點(diǎn)，直徑為1mm；另一個(gè)為圓點(diǎn)四周的圓形空曠區(qū)，圓心和中間的標(biāo)記點(diǎn)的圓心重合，直徑為3mm。
Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)方法：進(jìn)入封裝編輯器，在頂層置放一個(gè)直徑為1mm的圓形貼片焊盤(pán).
在頂層置放一個(gè)直徑為3mm的銅箔挖空區(qū)：
在頂層阻焊層放置一個(gè)直徑為3mm的銅箔
保存即可。在使用時(shí)直接進(jìn)入ECO模式，添加Mark點(diǎn)封裝就可以，在Mark點(diǎn)空曠區(qū)內(nèi)不能有走線和2D線。
設(shè)計(jì)好工藝邊、Mark點(diǎn)以及定位孔的PCB。
以上就是工藝邊和Mark點(diǎn)的作用和制作方法，具體的細(xì)節(jié)需要根據(jù)自己的生產(chǎn)廠家的要求進(jìn)行制作修改。
