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如何防止SMT回流過(guò)程中的立碑和開放缺陷
來(lái)源：本站 時(shí)間：2020/03/14
立碑現(xiàn)象是當(dāng)無(wú)源SMT元件部分或完全從PCB焊盤抬起時(shí)發(fā)生的缺陷。 通常發(fā)生的情況是芯片的一端焊接在PCB焊盤上，
根本原因分析
立碑現(xiàn)象的根本原因在于，當(dāng)焊膏開始熔化時(shí)，潤(rùn)濕特性（例如，不同的潤(rùn)濕速度）在芯片端子的兩端處引起不平衡的扭矩。
由于兩個(gè)焊盤之間的空間太寬，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
這兩個(gè)墊設(shè)計(jì)有不同的尺寸。
2、焊膏印刷不均勻。
3、組件放置不準(zhǔn)確。
4、回流爐溫度不均勻。
5、PCB材料的熱導(dǎo)率具有不同的加熱能力。
6、氮?dú)獾拇嬖跁?huì)增加立碑缺陷的發(fā)生。
7、將芯片與回流爐的傳送帶平行放置。
2、回流曲線 - 對(duì)于無(wú)鉛焊膏，在達(dá)到熔點(diǎn)之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
3、提高焊膏印刷的準(zhǔn)確性。
4、通過(guò)降低貼裝速度來(lái)提高芯片貼裝的準(zhǔn)確性。
5、Esnure拾放噴嘴已經(jīng)調(diào)整到正確的壓力。
根本原因分析
2、墊的尺寸不正確。 由于兩個(gè)焊盤之間的空間太寬，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
3、通量活性差。
2、選擇新的組件。
3、回流曲線 - 對(duì)于無(wú)鉛焊膏，在達(dá)到熔點(diǎn)之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
4、調(diào)整拾取和放置噴嘴的壓力。
而芯片的另一端垂直豎立起來(lái)，看起來(lái)類似墓地中的立碑。
根本原因分析
立碑現(xiàn)象的根本原因在于，當(dāng)焊膏開始熔化時(shí)，潤(rùn)濕特性（例如，不同的潤(rùn)濕速度）在芯片端子的兩端處引起不平衡的扭矩。
立碑現(xiàn)象還有其他原因，其中包括：
1、焊盤設(shè)計(jì)不正確：由于兩個(gè)焊盤之間的空間太寬，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
這兩個(gè)墊設(shè)計(jì)有不同的尺寸。
2、焊膏印刷不均勻。
3、組件放置不準(zhǔn)確。
4、回流爐溫度不均勻。
5、PCB材料的熱導(dǎo)率具有不同的加熱能力。
6、氮?dú)獾拇嬖跁?huì)增加立碑缺陷的發(fā)生。
7、將芯片與回流爐的傳送帶平行放置。
糾正措施
1、根據(jù)數(shù)據(jù)表中指定的建議設(shè)計(jì)焊盤尺寸。2、回流曲線 - 對(duì)于無(wú)鉛焊膏，在達(dá)到熔點(diǎn)之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
3、提高焊膏印刷的準(zhǔn)確性。
4、通過(guò)降低貼裝速度來(lái)提高芯片貼裝的準(zhǔn)確性。
5、Esnure拾放噴嘴已經(jīng)調(diào)整到正確的壓力。
另一個(gè)現(xiàn)象是OPEN電路缺陷。 這發(fā)生在芯片的至少一個(gè)端子和焊盤之間存在電連續(xù)性O(shè)PEN電路時(shí)。
這種現(xiàn)象非常關(guān)鍵，因?yàn)榧词笰OI大多數(shù)時(shí)間都無(wú)法檢測(cè)到這種故障。
根本原因分析
OPEN電路現(xiàn)象的根本原因與立碑缺陷類似。
深圳市，銘華航電SMT貼片加工但是必須考慮其他原因：
1、組件發(fā)生氧化。2、墊的尺寸不正確。 由于兩個(gè)焊盤之間的空間太寬，元件的端子沒有被50％以上的PCB焊盤覆蓋。
3、通量活性差。
糾正措施
1、根據(jù)數(shù)據(jù)表中指定的建議設(shè)計(jì)焊盤尺寸。2、選擇新的組件。
3、回流曲線 - 對(duì)于無(wú)鉛焊膏，在達(dá)到熔點(diǎn)之前使用逐漸浸泡的升溫速率。
4、調(diào)整拾取和放置噴嘴的壓力。
