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回流爐區(qū)溫度是加熱元件將被加熱到達(dá)此溫度設(shè)定點(diǎn)的設(shè)定點(diǎn)。 這是一個(gè)使用現(xiàn)代PID控制概念的閉環(huán)控制過程。 
該特定熱元件周圍的熱空氣溫度數(shù)據(jù)將被反饋給控制器，控制器決定打開或關(guān)閉熱能。 

1. 初始PCB溫度

在大多數(shù)情況下，PCB的初始溫度與室溫相同。

2.  

PCB溫度和烤箱室溫度之間的差異越大，PCB板就會(huì)越快受熱。

3. 回流爐室溫度

回流爐室溫度是熱空氣溫度。

4.  

它可能直接與烤箱設(shè)置溫度有關(guān);

5.  

但是，它與設(shè)置點(diǎn)的值不同。

6. 傳熱的熱阻

每種材料都具有耐熱性。

7.  

金屬具有比非金屬材料更少的熱阻，因此PCB層數(shù)和銅厚會(huì)影響傳熱。

8. PCB熱容量

PCB熱容會(huì)影響目標(biāo)板的熱穩(wěn)定性。

9.  

這也是獲得高質(zhì)量焊接的關(guān)鍵參數(shù)。

10.  

PCB厚度和元件的熱容將影響傳熱。

深圳市銘華航電SMT貼片加工結(jié)論是： 烤箱設(shè)置溫度與PCB溫度不完全相同。 當(dāng)您需要優(yōu)化回流焊曲線時(shí)，您需要分析電路板參數(shù)，例如電路板厚度，銅厚度和組件，以及熟悉回流焊爐的功能。