銘打樣再增SMT新設備，持續(xù)擴展產(chǎn)能進行時(五)
依照2018年度小銘打樣經(jīng)營規(guī)劃，本年度第五批次購入SMT新設備-上下10溫區(qū)的氮氣回流焊接爐，增強高端產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，在2018年11月14日順利進入小銘打樣車間安裝、調(diào)試，以緊密配合和滿足海內(nèi)外快速增加之高端客戶及其產(chǎn)品的焊接品質(zhì)需求，真正地、持續(xù)地達成“24H交貨，加急8H”為基礎時效承諾。
目前小銘打樣平臺正持續(xù)梳理運營體系、研發(fā)自有信息流平臺以整合SMT&DIP PCBA打樣總體流程，開源節(jié)流，降低生產(chǎn)運營成本與客戶共享共贏，為所有注冊會員客戶及潛在的客戶持續(xù)地提供優(yōu)質(zhì)、高效、適價的便捷服務。
小銘打樣平臺將持續(xù)擴充產(chǎn)能，形成規(guī)模及強勢時效效應，以最大化服務所有從事研發(fā)創(chuàng)新企業(yè)之電子產(chǎn)品的SMT&DIP PCBA加工服務；為便于客戶識別并明晰作為真正實體運營的打樣平臺，我們于網(wǎng)站W(wǎng)WW.XMPCBA.COM及微信公眾號“銘華航電”開通網(wǎng)絡現(xiàn)場直播，竭誠歡迎廣大新老客戶網(wǎng)絡查閱及蒞臨我司現(xiàn)場參觀和指導。
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氮氣回流焊簡介：
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充滿氮氣，以阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入在高溫條件下加速焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，增強高端產(chǎn)品焊點的可靠性和穩(wěn)定性，可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。
隨著PCBA組裝密度的提高，精細間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮氣回流焊有以下優(yōu)點：
1. 減少元器件引腳&焊點端氧化
2. 提高焊接潤濕力，加快潤濕速度，形成良好、穩(wěn)定的合金體增強焊點的可靠性和耐沖擊力等
3. 減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，得到較好的焊接質(zhì)量
但是它的主要缺點是投資設備相對普通回流爐成本昂貴、生產(chǎn)運營成本明顯的增加，尤其是隨氮氣在回流爐內(nèi)的濃度增加而快速增加。故而行業(yè)內(nèi)原則上是對高端客戶的高端產(chǎn)品如軍工、汽車、工控等適用。
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