PCB制造中使用拼板規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)
毫無疑問，PCB組裝是一項極其復(fù)雜的任務(wù)，需要最高水平的技能和效率。在幫助該過程方面大有幫助的一件事是使用拼板化。簡而言之，拼板化意味著將板子分組在一起，從而提高了處理速度。拼板化在大批量交易以及快速處理訂單的情況下尤其常見，而優(yōu)化尤其重要。將較小的板連接在一起，使它們越過組裝線變得容易得多。以后可以輕松卸下這些板。
拼板化的過程通常如下進(jìn)行。第一步涉及制造商制造空白板。下一步，設(shè)計人員將這些板布置在更大的板上。取決于電路的復(fù)雜程度，層數(shù)可能會超過42。如果板具有規(guī)則的形狀，則更容易，因為奇數(shù)的形狀會使分層過程變得困難。然后將該陣列作為一個合并的拼板進(jìn)行處理。這意味著機(jī)器可以輕松地將組件固定到板上。
但是，重要的是要考慮以下幾點：
· 陣列強(qiáng)度-通常，每個陣列中板數(shù)的增加會增加整體強(qiáng)度。
· 布局-重要的是要考慮敏感組件朝向邊緣的位置。
· 形狀-如果要處理矩形，這是理想的選擇。
· 工具孔-陣列通常可以為工具孔提供空間以進(jìn)行自動測試。
PCB拼板化的優(yōu)勢
通過PCB拼板化，生產(chǎn)效率大大提高。拼板化的一些優(yōu)勢包括：
· 批量生產(chǎn) –在按時和節(jié)省金錢的情況下優(yōu)化批量生產(chǎn)特別有用
· 安全 –組裝經(jīng)常會產(chǎn)生很大的振動。這是拼板化保護(hù)PCB免受腐蝕的原因
· 速度 –一次處理多個板時，速度是給定的。無論是焊接還是測試過程都變得更快
但是，對拼板化的一些限制包括以下事實：它對于小批量PCB制造而言并不太有用。此外，拼板化還受到以下因素的限制：
· 板厚
· 元器件重量
· 板間空間
為確保拼板效率：
· 木板的尺寸應(yīng)相似
· 總的來說，電路板的參數(shù)必須相似
· 應(yīng)該有類似的銅分布
有幾種不同的方法可以完成小組化：
· V槽拼板 –這涉及在板之間制作V形線，在沒有懸垂零件時很有用
· 分離選項卡 –這是在各個板之間打孔的方法。
選擇是否應(yīng)使用V分?jǐn)?shù)或制表符路由方法在很大程度上取決于設(shè)計。
· 形狀：通常，V評分適用于常規(guī)形狀，而制表符布線適用于不尋常的形狀。
· 邊緣組件：對于靠近邊緣放置的組件，制表符布線可能比v評分更好。
· 邊緣質(zhì)量：就邊緣質(zhì)量而言，制表符路由更可取
· 從所需時間的角度來看，時間 V評分效果更好。
· 浪費-就材料浪費而言，V評分是可取的，因為它可以減少浪費的材料，從而降低每塊板的總體成本
以下是小組化要遵循的一些主要準(zhǔn)則：
· 對于側(cè)面大于1.00英寸的布線矩形拼板，需要在PCB之間添加100密耳，并在外部增加400密耳的邊框。但是，如果長度較短，則需要在PCB之間添加300 mil
· 對于非矩形PCB，需要增加300 mil的空間。
· 在V刻痕的情況下，需要在PCB板邊緣和走線之間保持20 mil的空間，在相對的兩側(cè)上要保持300 mil的空間。
但是，上述經(jīng)驗法則有一些例外：
· 為確保去拼板化不會導(dǎo)致組件損壞，PCB之間的邊界需要包括伸出距離。
· 為了在組件很重的情況下增加拼板的機(jī)械強(qiáng)度，需要在拼板之間添加其他材料。
要遵循的另一個經(jīng)驗法則是，在進(jìn)行布線時，金屬與PCB板之間的間隙需要為5 mil。但是，在V評分的情況下，它需要多達(dá)2000萬。
同樣在使用分頁凸耳的情況下，需要確定應(yīng)該使用多少個分頁凸耳的是電路板的尺寸和形狀。
分板
SMT貼片加工和測試完成后，下一步就是分板。根據(jù)所選擇的拼板方法，可以以多種方式進(jìn)行去拼板或分成不同的部分。其中一些包括：
· 用手打破
· 沿V形槽切割
· 鋸痕
· 激光切割
· 沖出木板等
深圳小銘打樣SMT貼片加工：綜上所述，必須在設(shè)計時考慮拼板化。這將確保您必須處理最少的延遲，并且避免進(jìn)行過多的重新設(shè)計。
